Kunskap

Pore ​​array lagerstruktur, förbeläggningsmetod, filmformningsmetod och relat...

Tekniska implementeringselement: 3. Utföringsformerna av föreliggande teknologi tillhandahåller en håluppsättningsskiktstruktur, en förbeläggningsmeto

visa mer

Hålarraylagerstruktur, förbeläggningsmetod, filmformningsmetod och relaterade...

1. Föreliggande teknologi hör till det tekniska området biologisk detektering och avser i synnerhet en håluppsättningsskiktstruktur, en förbeläggnings

visa mer

Ett nanokompositsystem och en metod för att undersöka nanomaterial, tekniska ...

Tekniska implementeringselement: 5. Det tekniska problemet som ska lösas med föreliggande uppfinning är: att tillhandahålla ett nanometerintegrerat sy

visa mer

Ett nanokompositsystem och -metod för forskning om nanomaterial

1. Föreliggande uppfinning hänför sig till området för vetenskaplig forskningsutrustning på forskningsnivå inom nanovetenskap, och i synnerhet till om

visa mer

Förpackningsstruktur, substrat, förpackningsmetod och processteknikimplemente...

Tekniska implementeringselement: 3. Föreliggande teknologi tillhandahåller en förpackningsstruktur, ett substrat och en förpackningsmetod, för att red

visa mer

Förpackningsstruktur, substrat, förpackningsmetod och process

1. Föreliggande teknologi hänför sig till området för chipförpackning, och mer specifikt till förpackningsstrukturer, substrat och förpackningsmetoder

visa mer

En MEMS mikrovärmd platta baserad på sidokomposit dielektrisk film och dess t...

Tekniska implementeringselement: 4. Med hänsyn till ovanstående tekniska problem tillhandahåller föreliggande uppfinning en mikrovarm platta av mems b

visa mer

En sorts MEMS mikrovärmd platta baserad på dielektrisk lateral kompositfilm o...

En sorts MEMS mikrovarm platta baserad på tvärgående komposit dielektrisk film och dess tillverkningsmetod tekniskt område 1. Föreliggande uppfinning

visa mer

De tekniska realiseringselementen för post-CMOS release-metoden för den tvärs...

Tekniska implementeringselement: 5. För att lösa problemet med att fullborda strukturfrigöringen under förutsättningen att den är kompatibel med cmos

visa mer

Element för tekniskt genomförande Element av post-CMOS-frisättningsmetod för ...

Tekniska implementeringselement: 5. För att lösa problemet med att fullborda strukturfrigöringen under förutsättningen att den är kompatibel med cmos

visa mer

Cross-beam känslig struktur post-CMOS release metod för MEMS vektor hydrofon

CMOS-frigöringsmetod efter tvärstrålekänslig struktur för memsvektorhydrofon tekniskt område 1. Föreliggande uppfinning avser området halvledare, i sy

visa mer

Metoder för att tillverka system för drift av mikrofluidiska enheter

1. Föreliggande teknologi hänför sig generellt till system som använder mikrofluidiska anordningar. Föreliggande teknologi beskriver bland annat syste

visa mer