Pore ​​array lagerstruktur, förbeläggningsmetod, filmformningsmetod och relaterade anordningar och processteknikförverkligande element

Tekniska implementeringselement:

3. Utföringsformerna av föreliggande teknologi tillhandahåller en håluppsättningsskiktstruktur, en förbeläggningsmetod, en filmformningsmetod och en relaterad anordning för att lösa problemet med instabilitet efter filmbildningsprocessen enligt känd teknik.

4. I den första aspekten av utföringsformerna av föreliggande teknologi tillhandahålls en håluppsättningsskiktstruktur, vilken används för att bilda ett filmbildande utrymme med ett substrat, och det filmbildande utrymmet används för att bilda ett filmskikt. Arrayen i substratet är anordnad med ett flertal hålenheter, hålenheterna penetrerar substratet och hålenheten inkluderar en första håldel och en andra håldel överlagrade längs substratets tjockleksriktning, den andra håldelen Hålet del är konfigurerad att anslutas till substratet, har projektionen av den första håldelen på ett plan vinkelrätt mot substratets tjockleksriktning en första håldelkontur, och den andra håldelen är vinkelrät mot substratet. Projektionen på planet i tjockleksriktningen har en andra hålkontur, den första hålkonturen omger utsidan av den andra hålkonturen, och de andra håldelarna i flertalet hålenheter kommunicerar inte med varandra, för att förhindra vätskemediet i var och en av de andra håldelarna från att flöda mellan flertalet andra håldelar, och de första håldelarna i flertalet hålenheter kommunicerar inte med varandra, för att förhindra varje. Vätskemediet i det första hålet del flyter bland flertalet första hålpartier.

5. Med hjälp av ovanstående struktur sätts sidoväggen på det första hålet till en sluten struktur, vilket kan göra varje hålenhet relativt oberoende och minska rörelsen av mediet mellan varje hålenhet efter filmbildning, särskilt när filmen i hålenheten är sprucken. När diffunderar det polära lösningsmedlet under det inre membranet av porenheten in i andra porenheter längs den första poren, vilket ytterligare påverkar stabiliteten hos andra porenheter.

6. I vissa valfria utföringsformer av föreliggande teknologi inkluderar håluppsättningsskiktstrukturen vidare en första slits som sträcker sig utåt från den första håldelens sidovägg vinkelrätt mot substratets tjockleksriktning, och det första A flertalet tandslitsar är anordnade längs omkretsen av den första håldelen och har en öppning som kommunicerar med den första håldelen vid konturen av den första håldelen och i ett plan vinkelrätt mot substratets tjockleksriktning. spår botten av den första tanden spåret till öppningen är inte lika.

Kontakta oss:

Email: zhang@pride-cnc.com

Tel: plus 86-755-23699351

Mob: plus 8618666663894